電源適配器的組裝與布局
電源適配器的組裝設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。組裝設(shè)計(jì)的目的使將各種元器件、零部件按照電路和結(jié)構(gòu)的要求，組裝成電路實(shí)體和結(jié)構(gòu)實(shí)體，以達(dá)到電源適配器預(yù)期的性能要求。組裝設(shè)計(jì)直接影響開(kāi)關(guān)電源適配器的性能和質(zhì)量，對(duì)電源適配器的熱設(shè)計(jì)、隔振緩沖、電磁兼容性有較大的影響。同樣的電路可以有不同的組裝方案，組裝后的開(kāi)關(guān)電源的性能和質(zhì)量也會(huì)有很大的差異，因此，組裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意組裝方案的優(yōu)化和合理性。
開(kāi)關(guān)電源適配器中的主要元器件包括PWM控制器、電感器、高頻變壓器、開(kāi)關(guān)功率管（MOSfet）、反饋電阻、輸入濾波器件、輸出濾波器件等等。大的元器件放置在PCB正面上，片式元件和走線則在PCB底面。元器件布局時(shí)的排列方法和要求是在按電路圖順序排列的基礎(chǔ)上兼顧各級(jí)電路、元器件和導(dǎo)線之間的相互影響，合理布設(shè)地線。
1.按電路圖順序成直線排列。
元器件的布局通常按電路圖的順序成直線排列較為理想。各級(jí)電路中的晶體管或集成電路按橫軸向順序排列，電路的元器件盡量集中布設(shè)；前級(jí)IC的輸出和后級(jí)IC的輸入之間的元器件布置在兩個(gè)IC之間的區(qū)域，其他元器件則布置在IC兩側(cè)的縱軸區(qū)域。
元器件成直線排列的優(yōu)點(diǎn)是：電路的輸入級(jí)和輸出級(jí)距離較遠(yuǎn)，減少了兩級(jí)間的寄生反饋或寄生耦合；各級(jí)電路的地電流主要在本級(jí)范圍內(nèi)流動(dòng)，減少了級(jí)間的地電流串?dāng)_；便于各級(jí)電路的屏蔽和隔離。
但應(yīng)注意，元器件在按直線布局時(shí)，應(yīng)使各級(jí)電路之間有足夠的距離，并使前后級(jí)電路很好的銜接，應(yīng)注意管腳的方向，使連線最短。對(duì)于集成電路，與之相連的元器件應(yīng)布置在基礎(chǔ)電路塊相應(yīng)的引線附近，距離應(yīng)稍近。
當(dāng)電路中既有高電位元器件又有低電位元器件時(shí)，高電位元器件應(yīng)布置在橫軸上，低電位元件應(yīng)布置在縱軸上，這樣可免除地電流串?dāng)_，減少高電位元件對(duì)低電位元件的干擾。
2.注意各級(jí)電路、元器件、導(dǎo)線之間的相互影響。
應(yīng)根據(jù)元器件尺寸合理安排各級(jí)電路之間的距離，注意前一級(jí)輸出與后一級(jí)輸入的銜接，盡量將小型元器件直接連接在電路之間，較重、較大的元器件可以從電路中拉出來(lái)另行獨(dú)立安裝。
應(yīng)正確放置具有磁場(chǎng)的鐵氧體器件、熱敏元件、高壓元件，最好遠(yuǎn)離其他器件，以免元器件之間產(chǎn)生干擾。
對(duì)于高頻電路，為了減少分布參數(shù)的影響，相互靠近的元器件不應(yīng)平行排列，引線應(yīng)作不規(guī)則排列，也可互相交錯(cuò)排列。
3.注意接地方法和接地點(diǎn)。
各接地元器件應(yīng)就近布置在地線附近，可根據(jù)情況采用一點(diǎn)接地和就近接地。
4.元器件布局時(shí)應(yīng)滿足電路對(duì)元器件的特殊要求。
對(duì)于熱敏元件和發(fā)熱量大的元器件，在布局時(shí)應(yīng)注意其熱干擾，可采取熱隔離或散熱措施；對(duì)于需要屏蔽的電路和元件，布局時(shí)應(yīng)留有安裝屏蔽結(jié)構(gòu)的空間；對(duì)推挽電路、橋式電路或其他要求電性能對(duì)稱的電路，其元器件排列時(shí)應(yīng)注意做到結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性，即做到元器件位置對(duì)稱，連線對(duì)稱，使電路的分布參數(shù)盡可能一致。
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